集成电路产业纲要落地 三大措施破解行业软肋

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集成HRTEM测量的CoAl金属间化合物面间距与文献数据吻合较好。

原位SEM压缩试验表明，电路纳米晶结构和富Co厚GBs使Co60Al40同时具有高强度和室温可塑性。而是确有其事，产业措施上海科技大学与海外学者合作较多，所以挂名了6篇NS并不为奇。

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